在日常生活中，電子產(chǎn)品等設(shè)備在環(huán)境可靠性試驗中也存在較多問題，如高溫、低溫、濕熱試驗中會出現(xiàn)射頻指標不合格而導(dǎo)致電子產(chǎn)品工作不正常；振動試驗中產(chǎn)品的頻率和相位誤差超標引起產(chǎn)品在移動體上工作不可靠；跌落試驗中產(chǎn)品的天線脫落、屏幕無顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋等。

導(dǎo)致上述問題的原因有很多，如電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當可能會造成高溫、低溫、濕熱、振動試驗中的性能指標不合格；元器件的虛接、屏幕部分的保護不足、連接器的接口過松會導(dǎo)致跌落過程中電子產(chǎn)品出現(xiàn)故障；模具設(shè)計不合理、受力點處結(jié)構(gòu)單薄、裝配時轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折性不強、手機材質(zhì)較差都可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗不合格。

為了減少產(chǎn)品投入市場后出現(xiàn)的各種不穩(wěn)定情況，通常產(chǎn)品在上市時會進行一個環(huán)境可靠性檢測，用來評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命時期內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或者儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性進行的活動測試，產(chǎn)品在規(guī)定環(huán)境條件下，規(guī)定時間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。通過環(huán)境可靠性測試可以分析和評估各種環(huán)境因素對產(chǎn)品性能的影響程度及作用機理，該實驗多用于汽車、通訊、電子電器等產(chǎn)品類別。

中科檢測開展環(huán)境可靠性檢測，環(huán)境可靠性實驗中心擁有高低溫濕熱試驗箱、快速溫變箱、溫度沖擊箱、低氣壓箱、熱真空試驗箱、霉菌試驗箱及鹽霧箱等各種氣候環(huán)境模擬試驗設(shè)備，能滿足各種產(chǎn)品的氣候環(huán)境試驗需求。

電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性檢測cma資質(zhì)報告內(nèi)容

電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性檢測cma資質(zhì)報告